隨著通（tōng）訊技術的飛速發展（zhǎn），手機普遍應（yīng）用。手機技術正（zhèng）朝著（zhe）兩個方向發展：一是功能多樣化;二是外觀精美輕便。因此，在手機開發過程中（zhōng）手機外（wài）殼突顯出（chū）其（qí）特（tè）別重要（yào）的地位。一套手機外殼的製作涵蓋了結構設計、模具開發、注（zhù）塑生產、噴塗印刷等過程，每一環節都將影響最終外觀。

結構設（shè）計
手機外殼通常由四大件：麵殼(上前)、麵支(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和一些小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組（zǔ）成。這些組件在結構設（shè）計中需（xū）要充分考（kǎo）慮（lǜ）到互配性，以及與電路板和電（diàn）池等部件的裝配。在結構設計中需要考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構、表麵處理、加工手段、包裝裝潢等，具體有以下幾點：
a.要評審造型設計是否合理（lǐ）可靠（kào），包括製造方法，塑件的出模方向、出模（mó）斜（xié）度、抽芯、結構強度，電路安裝(和電子工程人員配合)等是否合理。
b.根據造型要求確定製造工藝是否能（néng）實現，包括（kuò）模具製造、產品裝配、外殼的噴塗、絲（sī）印、材質選擇、須采購的零件供應等。
c.確（què）定產品（pǐn）功能是否能實現，用戶使用是（shì）否最佳。
d.進（jìn）行具體的結構設計、確定每個零件的製造工藝。要注意塑件的結構強（qiáng）度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件的安（ān）裝（zhuāng）定位、安規要求，確定最佳裝配路線。
e.結構設計要盡量減小模具設計和製（zhì）造的難（nán）度，提高注塑生產的（de）效率，降低模具成本和生產成本（běn）。
f.確定整個產品的生產工藝、檢測手段，保證產品（pǐn）的（de）可靠性（xìng）。
模具設（shè）計
模具設計必須充分考慮產品的結構、裝配，同時還需要考慮生產中（zhōng）產品的脫模以及水路排布、澆口分布等，以下簡單介紹產品（pǐn）筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設計（jì）注意點。
筋條(Rib)的設計（jì）
使用PC或者ABS+PC時，Rib的厚度（dù）最好不大於殼子本體厚度的（de）0.6倍。
高度不要超過本體厚度的3-5倍。
拔模角度（dù）為0.5-1.0度。
在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓（yuán）角。·兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以上。
卡勾的設計
卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於（yú）模具製造。
鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙，以便日後修模。
卡槽頂端於鉤子底部預（yù）留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空間。
卡槽（cáo）最好做成（chéng）封閉式的(在（zài）壁厚保證不縮水的情（qíng）況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其餘配合麵留（liú）0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的（de）斜頂需留6-8mm的行程。
鉤子（zǐ）的尖端導（dǎo）0.1mm的圓角，以便拆卸。
卡勾（gōu）配合麵處可（kě）以（yǐ）自主（zhǔ）導2度的拔模，作為拆卸角。
卡槽底部導R角增加強度（dù），所以肉厚不一的地方（fāng）導斜角做轉換區。
螺（luó）母孔(Boss)的設計
Boss的目的是（shì）用來（lái）連接螺釘、導（dǎo）銷等緊固件（jiàn）或者是做熱壓時螺母的定（dìng）位、熱熔柱，設（shè）計Boss的最重（chóng）要原則就是避免沒有（yǒu）支撐物，盡量讓其與外壁或者肋相連增加強度。
此外，模具鐵料（liào）的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一（yī）度的拔模角。
注塑工藝
手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性比較差，所以（yǐ）工藝（yì）上通常采用高（gāo）模溫、高料溫填充;采用的澆口通（tōng）常（cháng）為點澆口，填充時需采用分級注塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對（duì）於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異（yì）常會有很大的幫助。
以下為手機產品的成型條件要點，介紹熔（róng）體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成型（xíng）參數的設定注意點。
熔融溫度與模溫（wēn）
最（zuì）佳的成型溫度設定與很多因素有關，如注塑機大小、螺杆組態、模具及成（chéng）型品的設計和成型周期時間等。一（yī）般而言，為了讓塑料漸漸（jiàn）地熔融，在料管後段/進料區設定較低的溫度，而在料管前段設定較高的溫度。但若螺（luó）杆設計不當或L/D值過小，逆向式的溫度設定亦可。
模溫方麵，高溫模可提供較（jiào）佳的表（biǎo）麵外觀，殘留應力也會（huì）較小，且（qiě）對較（jiào）薄或較長的成型品也較易填滿。而低模溫則能（néng）縮短成型周期。
螺杆回轉速（sù）度
建（jiàn）議40至70rpm，但需（xū）視乎機台與螺杆設計而調（diào）整。
為了盡速填滿模具，注塑壓（yā）力愈大愈好，一（yī）般約為（wéi）850至（zhì）1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。
背壓
一般設定愈低愈好，但為求進料均勻，建議使用3至14kg/cm2。
注塑速度，射速與澆口設計有很大（dà）關係，使用直接澆口或邊緣澆口（kǒu）時（shí），為防止日暉現象（xiàng）和（hé）波流痕現象，應用較慢之（zhī）射速。另外，如成品厚度在（zài）5MM以上（shàng），慢速射出有（yǒu）助（zhù）於避免氣泡或凹陷（xiàn）。一般而言，射速原則為薄者快，厚者慢。
從（cóng）注塑切換為保壓時，保（bǎo）壓壓力要（yào）盡量低，以免成型品（pǐn）發（fā）生殘留應力。而（ér）殘留應力可用退火方式來去除或減輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小時。
常見缺陷排除
a.氣痕：降低熔體過澆口的流動速率、提高模具溫度（dù）。
b.欠注：提高注塑壓力，速度（dù）、提高料溫，模溫、提高進膠量。
c.飛邊：降（jiàng）低塑料填充壓力、控製好V-P切換點防（fáng）止過填充、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。
d.變形：控（kòng）製模具溫度（dù）防止模溫差異產生收縮不均變形（xíng）、通過保壓調整。
e.熔接痕：提高模溫料溫、控製各段走膠流量防止困氣、提高流動前（qián）沿溫度、增（zēng）加排氣。
二次加工
手機外殼的後加（jiā）工通常（cháng）有：噴塗、套色噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接等。
通過噴塗（tú）、電鍍等後加（jiā）工方法可以提高塑料的外觀效果，同（tóng）時可以提高塑料表麵（miàn）的耐摩性能;熱壓超聲焊等後處理方法則可以增加一些嵌件便於組裝（zhuāng）;退火（huǒ）處理可以消除製品的內應力，提高產品（pǐn）的性能。
手機外（wài）殼從設計（jì）、開模、調試、生產、後處理（lǐ）整個流（liú）程都是環環相扣的，隻有綜合以（yǐ）下因（yīn）素：合（hé）理的結構及外觀設計、精確的模具、合理的工藝調試、穩定的生產和精湛的後處理才能生產出一套精（jīng）美耐用的手機殼。

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