隨著通訊技術的飛速發展，手機普遍應用。手機技術正朝著兩個方向發展：一是功能多樣（yàng）化;二是外觀精美輕便。因此，在手機開發過程中手機外殼突顯出其特別重要的地位。一套手機外殼的製作涵蓋了結構設計、模具開發、注（zhù）塑生產、噴塗印刷等過程，每一環節都將影響最終外觀。

結構設計
手機外殼通常由四大件：麵殼(上前)、麵支(上後（hòu）)、背支(下（xià）前)、背（bèi）殼(下後)和一些小件，如電池（chí）蓋、按（àn）鍵、視（shì）窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件在（zài）結構設計中需（xū）要充分考慮到互配（pèi）性，以及與電路板和電池等部件的裝配（pèi）。在結構設（shè）計中需要考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構、表麵處理、加工手段、包裝裝潢等，具體有以下幾點：
a.要評審造型設計是否合理可靠，包括製造方法，塑件的出模方向、出模斜（xié）度、抽芯、結構強度，電（diàn）路安裝(和電子工程人員配合)等是否合理。
b.根據造型要求（qiú）確定製造工藝是否能實（shí）現，包括（kuò）模具製造、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件（jiàn）供應等（děng）。
c.確定產（chǎn）品（pǐn）功能是否能實現，用戶使用是否最佳。
d.進（jìn）行具體的結構設計、確定每個零件的（de）製造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件的安裝定位（wèi）、安規要求，確定最佳裝配路（lù）線（xiàn）。
e.結構設計要盡量減小模具設計和製造的難度，提高注塑生產的效率，降低模具成本和生產成本。
f.確定（dìng）整個產品的生產工藝、檢測手段，保證產品的可靠性。
模具設計
模具設計必須充分考慮產（chǎn）品的結構、裝配，同時還（hái）需要（yào）考慮生產中產品的脫模（mó）以及水路排布、澆口分布等，以下簡單介紹產（chǎn）品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設（shè）計注（zhù）意點。
筋條(Rib)的設計
使（shǐ）用PC或者ABS+PC時（shí），Rib的厚度最好不大於（yú）殼子（zǐ）本體厚度的0.6倍。
高度（dù）不要超過本體（tǐ）厚（hòu）度（dù）的3-5倍。
拔模角度為0.5-1.0度。
在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。·兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍（bèi）以上。
卡勾的設計（jì）
卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模具製造。
鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙，以便日後修模。
卡槽頂端於鉤子底（dǐ）部（bù）預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空間。
卡槽最好做成（chéng）封閉式的(在壁厚保（bǎo）證不縮水的情況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其餘（yú）配合麵留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的斜頂需留6-8mm的行程。
鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。
卡勾配合麵處可以自（zì）主導2度的拔（bá）模，作為（wéi）拆卸角。
卡槽底部（bù）導R角增加強度，所以肉厚不（bú）一的（de）地方導斜角做轉換區。
螺母（mǔ）孔(Boss)的設計
Boss的目的是用來連接螺釘（dìng）、導銷等緊固件或者是做熱（rè）壓時螺母的定位、熱熔柱，設計Boss的最重要原則（zé）就（jiù）是避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁或者肋相連增加（jiā）強度。
此外，模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度。每增加千分之一英（yīng）寸（cùn）的咬花深度需增加一度的拔模角。
注塑工藝
手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成（chéng）型，由於PC的流動性比較差，所以工藝上通（tōng）常采用高模溫、高料溫填充;采用的澆口通常為點澆口，填（tián）充時需采用分級（jí）注（zhù）塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異常（cháng）會有很大的（de）幫助。
以下為手機產品的成（chéng）型條件要點，介紹熔（róng）體溫度、模具溫度、注塑速度、背（bèi）壓等成（chéng）型參數的設定注意點。
熔融溫度與模溫
最佳的成型溫度設（shè）定與很多因素有關，如注塑機大小、螺杆組態（tài）、模具（jù）及成型品的設（shè）計和成型周期時間等。一般而言（yán），為了讓（ràng）塑料漸漸地熔融，在（zài）料管後段/進料（liào）區設定較低的溫度（dù），而（ér）在料（liào）管前段設定較（jiào）高的溫度。但若螺杆設計不當或L/D值過小，逆向式的溫度設定亦可。
模溫方麵，高溫（wēn）模可提供較佳的表（biǎo）麵外觀，殘留應力也會較小，且對較薄或較長的成型品也（yě）較易填（tián）滿。而（ér）低（dī）模溫則（zé）能縮短（duǎn）成（chéng）型周期。
螺杆回轉速度
建（jiàn）議40至70rpm，但需視（shì）乎機台與螺杆設計而調整。
為了盡速（sù）填滿模具，注塑壓力（lì）愈大愈好，一（yī）般約為850至1,400kg/cm2，而（ér）最高可達2,400kg/cm2。
背壓
一般（bān）設定愈低愈好，但為求進料均勻，建議使用3至14kg/cm2。
注（zhù）塑速（sù）度，射（shè）速與澆口設計有（yǒu）很大關係，使用（yòng）直接澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢（màn）之射速。另外，如成品（pǐn）厚度在5MM以上，慢速射出有助於避（bì）免氣（qì）泡或凹陷。一般而言，射速原則為（wéi）薄者快，厚者慢（màn）。
從注塑切換為保壓時，保壓壓力要（yào）盡量低，以免成型品發生殘留應力。而殘留應（yīng）力可用退（tuì）火方式來去除（chú）或（huò）減輕（qīng）;條件是120℃至130℃約三十分（fèn）鍾（zhōng）至一小時。
常見缺陷排除（chú）
a.氣痕：降低熔體過澆口的流（liú）動速率、提高模（mó）具（jù）溫度。
b.欠注：提高（gāo）注塑壓力，速度、提高料（liào）溫，模溫、提高進（jìn）膠量。
c.飛邊（biān）：降低塑料（liào）填充壓力、控製好V-P切換點防止過填充、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。
d.變形（xíng）：控製模具溫度防止模溫差異產生收縮不均變形、通過（guò）保壓調（diào）整（zhěng）。
e.熔接痕：提高模溫料溫、控製各段走膠（jiāo）流量防止困氣（qì）、提高流動前沿溫度、增加排氣。
二次加（jiā）工
手機外殼的後（hòu）加工通常（cháng）有（yǒu）：噴塗、套色噴塗、印刷、夾心（xīn）印刷、電鍍（dù）、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火（huǒ）、超聲（shēng）焊接等。
通過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料的外觀效果，同時可以（yǐ）提高塑料表麵的耐摩性能;熱壓（yā）超聲焊等後處理方法則可以增加一些嵌件便於組裝;退火處（chù）理可（kě）以消除製品的內應力（lì），提高產品的性能（néng）。
手機外殼從設計、開模、調試、生產（chǎn）、後處理整個流程都是環環相扣的（de），隻有綜合以下因素：合（hé）理的結構及外觀設計、精確的模具（jù）、合理的工（gōng）藝調試、穩定的生（shēng）產和精湛的後處理才能生產（chǎn）出一套精美耐用的手機殼。